深圳新聞網2019年12月23日訊 12月22日，由國內領先的電子硬件技術論壇EDA365電子論壇（以下簡稱“EDA365”）在深圳舉辦了主題為“5G賦能產業(yè)革新，知識共享硬件未來”的電子硬件技術峰會。峰會吸引了包括華為、思科、浪潮、intel、興森科技、立創(chuàng)EDA在內的數(shù)百家知名硬件公司以及業(yè)內專家、政府主管部門、行業(yè)協(xié)會、軟硬件廠商、系統(tǒng)集成商、硬件工程師在內的全國各地的參會代表共計七百余人參加，參會的專業(yè)媒體有硬件十萬個為什么、ET創(chuàng)芯網、EEFOCUS、獵芯網、芯合匯、求是緣半導體聯(lián)盟、路飛的電子寶藏等二十余家。
出席本次電子硬件技術峰會的還有鉆石贊助商興森科技集團副總經理、營銷中心總經理陳瑋，以及銀牌贊助商立創(chuàng)EDA創(chuàng)始人、現(xiàn)任立創(chuàng)商城CIO賀定球。
大會啟動環(huán)節(jié)，知名沙畫表演藝術家以“智‘繪’未來”為主題，通過講述一個年輕硬件人的成長后反哺硬件新生力量的故事，描繪了硬件人堅持不懈的拼搏斗志和為科技發(fā)展忘我奉獻的精神。在此過程中，優(yōu)秀的工程師已然成為驅動硬件行業(yè)前進和描”繪“未來科技發(fā)展的核心力量。
EDA365論壇總版主、深圳電巢科技有限公司總經理蔣學東在峰會上做了開幕致辭。蔣學東表示，硬件行業(yè)目前挑戰(zhàn)頗多，如何提升和構筑自己的能力護城河已經成為當務之急。然而國內目前的創(chuàng)新和原創(chuàng)能力還處于較弱階段，除了快速的學習和實踐別無他法，EDA365恰好可以為大家提供一個快速成長的平臺，除了可以與同行切磋交流還能向產業(yè)內的行業(yè)專家實時請教，無論對企業(yè)還是個人來說，這是一個可以快速在未來競爭世界立在潮頭之上的機會。
EDA365論壇特邀版主、原華為首任互連設計部部長、中央硬件部副部長、美國研究所中央平臺部部長胡慶虎做了題為”電子硬件行業(yè)發(fā)展和現(xiàn)狀“的主題報告。胡慶虎在報告中表示，由于技術的高速發(fā)展，市場對客戶需求、性價比、用戶體驗越來越重視，設計也不再只是功能與性能設計，工程設計越來越重要，同時對專業(yè)技術崗位需進行不斷細分。未來的競爭主戰(zhàn)場會在質量、性能、服務、成本等方面不斷深入，行業(yè)設計也會迎來更高密、更高速、越來越多的混合設計、集成無線設計等新挑戰(zhàn)。
EDA365論壇特邀版主、前華為能源產品線CTO、獲華為管理貢獻最高榮譽“藍血十杰”稱號的方志成在大會現(xiàn)場展望了硬件研發(fā)體系的困境與趨勢。目前國內硬件領域不僅有設計質量，還有制造質量的問題，同時對人的經驗依賴過大，技術類別繁復多樣，開發(fā)管理十分復雜。解決問題可以從可以從調整研發(fā)模式入手，有公司將貴重/低頻設備共享，利用率一下從10%提升到70%，而且采用外部資源后，人員總體薪酬成本下降了20%。
EDA365論壇特邀版主、原華為終端硬件系統(tǒng)首席專家、功耗首席技術專家、總體技術部部長、終端硬件部部長魏孔剛在峰會上分析了中美貿易戰(zhàn)對產品開發(fā)帶來的挑戰(zhàn)。魏孔剛表示，中美貿易戰(zhàn)讓國產化更快的提上了日程，讓國產器件有了成長的機會，成為產品供應的重要基石。通過國產化替代，被迫使之前簡單的集成（搭積木）轉向真正的“產品開發(fā)”，從而鍛煉了隊伍、積累了能力。
EDA365論壇特邀版主、原華為中研SI研究部創(chuàng)始人Cadence前研發(fā)總監(jiān)陳蘭兵做了”中國高速設計歷程與展望“的分享。陳蘭兵表示，中國高速設計應用關鍵點主要在人才培養(yǎng)與仿真與測試驗證，國產EDA發(fā)展之路雖然漫長但是充滿機會。
EDA365射頻、微波論壇特邀版主、原華為終端射頻首席專家汪海帶來了”5G射頻技術挑戰(zhàn)和思考“，對5G射頻技術的設計進行了詳密的闡述。汪海表示，在5G時代，信號帶寬的提高導致一系列時鐘，數(shù)字走線頻率提高，數(shù)字信號的雜散/諧波信號對射頻信號影響越來越大；同時要設計制造出高效低損傳輸線，除了新材料外，在電路設計和加工還有許多細節(jié)需要掌握。
EDA365電磁兼容、安規(guī)論壇特邀版主、原華為EMC首席專家余平放在峰會現(xiàn)場分析了電子設備EMC設計的挑戰(zhàn)，主要有：1、數(shù)據速率的提升；2、新能源汽車高電壓、大電流、關鍵部件干擾大；3、智能終端功能越來越強大，期間密度越來越高等等。隨后余平放對風險管理和案例進行了分析。
本屆電子硬件技術峰會上，六位來自世界頂尖硬件公司的行業(yè)專家研判了電子硬件行業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展，以及5G和高速電路的設計等與行業(yè)息息相關的技術，探討了他們目前的困境與機遇，以及如何利用技術賦能中國硬件產業(yè)快速發(fā)展等問題。讓與會代表深切感受到國內硬件產業(yè)蓬勃發(fā)展大勢已經來到，產業(yè)對硬件工程師的需求不斷提升，原本模糊的未來發(fā)展路線被描繪的已然清晰。
胡慶虎為EDA365首屆全國PCB設計大賽的冠亞季軍頒獎
除此之外，EDA365還在現(xiàn)場為首屆全國PCB設計大賽的冠亞季軍進行了現(xiàn)場頒獎，同時獲得”人氣講師“、”人氣版主“、”人氣網友“稱號的諸位大咖和活躍網友也紛紛趕赴現(xiàn)場領獎，更有遠在千里之外的網友送上祝福視頻。
原華為終端射頻首席專家汪海
作為一場立足于助力硬件發(fā)展，集結國內硬件產業(yè)精英的全國性峰會，EDA365提出了“知識共享，聚力成長”的口號，在迸發(fā)出學習交流的火花之余，也為中國硬件發(fā)展貢獻出了產業(yè)獨有的平臺和力量。無論是峰會，還是專業(yè)的電子論壇，EDA365都是以價值導向引導用戶交流討論的方向，如此才能吸引越來越多的專業(yè)用戶、電子愛好者聚集在一起。未來EDA365仍將不忘初心，砥礪前行，為中國硬件人才發(fā)展提供更多幫助。（通訊員/雷海燕）